Produkto aprašymas

Produktas pagamintas iš didelio{0}}grynumo tauriųjų metalų lydinio pagrindo, naudojant tikslią liejimo techniką, ir pasižymi pritaikyta rėmo struktūra, atitinkančia įvairių pakavimo pagrindų, pvz., keramikos, metalizuotų substratų ir kevlaro lydinių, matmenis ir sujungimo reikalavimus. Jis siūlo tikslų matmenų valdymą, reguliuojamą litavimo naudojimą, aukštą suvirinimo konsistenciją ir puikų sandarinimo efektyvumą, žymiai supaprastindamas pakavimo ir surinkimo procesus, sumažindamas rankinio veikimo klaidas ir pagerindamas gaminio išeigą. Jis plačiai taikomas aukščiausios klasės-sudėtingose pakavimo programose tokiose srityse kaip optoelektronika, RF / mikrobangų krosnelė, puslaidininkiai ir automobilių elektronika.

Savybės

Eutektinė lydymosi temperatūra yra stabili.
Puikus drėkinamumas ir sklandumas.
Suvirintoji jungtis yra tanki.
Didelis cheminis stabilumas.
Pasižymi puikiu elektros ir šilumos laidumu.
Sudedamosios dalys yra vienalytės ir yra puikaus partijos stabilumo, todėl tinka masinės gamybos procesams.
Įvairios formos, tinka įvairiems procesams, tokiems kaip garinimas, klijavimas ir litavimas.

Didelio- tikslumo liejimas: griežti matmenų nuokrypiai, lygūs kraštai ir mažesni suvirinimo defektai.
Suderinamumas su daugeliu{0}}padėklų: suderinamas su keramikos, geležies lydinio, metalizuotomis medžiagomis ir kt., todėl užtikrina patikimas nevienalytes jungtis.
Sandarus orui-: tvirtai suklijuotas ir puiki šiluminė varža, tinka ekstremalioms eksploatavimo sąlygoms.

Standartinis ruošinys: Suderinamas su automatizuotomis gamybos linijomis.
Ekologiškumas: suderinamas su esamais{0}}bešvinio lydmetalio gamybos linijos procesais.
Mažas šiluminis įtempis: minimali deformacija suvirinimo proceso metu, išlaikant supakuoto komponento struktūrinį vientisumą.
Lankstus pritaikymas: palaiko struktūros, matmenų, sudėties ir paviršiaus apdorojimo pritaikymą.

Specifikacijos ir modeliai

Našumo indeksas	Techninis parametras	Taikymo instrukcijos
Suvirinimo tuštumos norma	Norėdami gauti daugiau informacijos, susisiekite su klientų aptarnavimo tarnyba.	Veiksmingai užtikrina sandarų sandarumą
Sandariai{0}}sandarius sandarinimo laipsnis	Norėdami gauti daugiau informacijos, susisiekite su klientų aptarnavimo tarnyba.	Atitinka aukštus aukščiausios kokybės komponentų sandarumo{0}}reikalavimus
Darbinės temperatūros diapazonas	Norėdami gauti daugiau informacijos, susisiekite su klientų aptarnavimo tarnyba.	Prisitaikykite prie ekstremalių temperatūros pokyčių
Paviršiaus apdorojimo metodas	Natūralios spalvos / fliuso danga / galvanizuotas sluoksnis	Galima pritaikyti pagal suvirinimo pagrindą
Formavimo procesas	Tikslus perforavimas / formavimas lazeriu	Lazeriniam formavimui pirmenybė teikiama itin-plonoms/įprastos-formos struktūroms

Produkto privalumai

Proceso optimizavimas siekiant efektyvumo: pašalinami lydmetalio maišymo ir rankinio padengimo etapai, žymiai sumažinant pakavimo ir surinkimo procedūras.
Išeiga gerinimas: Tikslus ir kontroliuojamas lydmetalio naudojimas sumažina suvirinimo defektus, tokius kaip perpildymas ir tuštumos, todėl padidėja pakuotės išeiga.
Stabilus ir patikimas: didelis sandarumas ir didelis sujungimo stiprumas užtikrina ilgalaikį stabilų komponentų veikimą{0}} ekstremaliomis eksploatavimo sąlygomis.
Automatizavimo integravimas: standartizuota struktūra jungiasi prie automatizuotų gamybos linijų, leidžiančių efektyviai gaminti partiją.
Tinkinimas: visos{0}}matmenų tinkinimo galimybės, kad atitiktų suasmenintus įvairių komponentų pakavimo reikalavimus.

Taikymas

Litavimo rėmas, kaip standartizuotas komponentas, skirtas aukščiausios klasės{0}} tiksliam pakavimui, plačiai naudojamas įvairiose elektroninių komponentų programose, kurioms reikalinga griežta pakavimo kokybė dėl didelio tikslumo, puikaus sandarumo{1}} ir išskirtinio patikimumo. Pagrindiniai jo taikymo scenarijai apima:

Radijo dažnio / mikrobangų įrenginiai: SAW filtrai, kristalų rezonatoriai, mikrobangų / mm bangų radaro komponentai, RF jungtys, aukšto -dažnio induktoriai ir kt.
Optoelektroniniai prietaisai: gilieji ultravioletiniai šviesos diodai, puslaidininkiniai lazeriniai moduliai, optronų įtaisai, SMD diodai, optinio ryšio moduliai ir kt.
Puslaidininkinė pakuotė: įvairūs keraminės pakuotės komponentai, švino rėmai, švino kaiščiai, atskiri įrenginiai, Holo efekto įrenginiai, kietojo{0} kūno relės ir kt.
Automobilių elektroniniai komponentai: didelio{0}}patikimumo dalys, pvz., transporto priemonėje-montuojamas LiDAR, automobilių-klasės jutikliai, automobilių elektroniniai valdymo moduliai ir transporto priemonėje-montuojami RF komponentai.
Tikslieji specialieji įrenginiai: aviacijos ir (arba) kariniai -tikslūs elektroniniai komponentai, aukščiausios- medicinos elektroninė įranga, pramoniniai-aukšto{3} tikslumo jutikliai ir kt.