Name: Kinijos keturių plokščių keramikos plokščių Nr
Brand: Tessvida
SKU: 308828167

Keraminis keturkampis be{0}}švino (CQFN)

Kompaktiškas bešvinis dizainas su itin-mažu induktyvumu, idealiai tinka RF ir aukšto{1}}dažnio programoms.

Keraminis keturių{0}}šoninių be{1}smeigtukų paketas (CQFN) yra puslaidininkinės pakuotės miniatiūrizavimo požymis. Jis pakeičia įprastus ilgus kaiščius tiesiogine jungtimi per apatinę trinkelę, todėl yra kompaktiškas ir lengvas dizainas bei optimizuojamas signalo perdavimas.
Keramikinė keturių{0} pusių besmeigė pakuotė skirta tiksliajai įrangai su ribota vieta, palaikančiai didelės spartos AD/DA keitiklius, DDS dažnio sintezatorius ir kitus komponentus. Jis taip pat randa pritaikymą svarbiuose moduliuose, tokiuose kaip paviršinių akustinių bangų įrenginiai, RF ir mikrobangų sistemos. Be to, Hall efekto įrenginiams, miniatiūriniams optronams ir labai integruotiems atskiriems įrenginiams CQFN tarnauja kaip patikimas apsaugos laikiklis.

Galimos medžiagos: aliuminio oksidas, aliuminio nitridas, žemos{0}}temperatūros sukepinta keramika, aukštoje{1}}temperatūros sukepinta keramika, volframo-mangano arba molibdeno-mangano storio-plėvelės metalizavimas.
Taikymas: puslaidininkiai ir elektronika, medicinos prietaisai, energija ir galia, įranga ir mašinos

Siųsti užklausą

Produkto aprašymas

Keraminis keturių{0}}šoninių be{1}}smeigtukų paketas (CQFN) sukurtas kompaktiško dydžio ir didelio našumo. Jo dizainas be kontaktų efektyviai sumažina parazitinius trukdžius ir užtikrina stabilų veikimą aukšto-dažnio signalo aplinkoje, pvz., RF ir mikrobangų programose, todėl tai yra idealus pasirinkimas didelės- spartos grandinėms. Paketas, pagamintas iš aukštos kokybės-keraminės medžiagos, pasižymi greitu šilumos išsklaidymo, atsparumo aukštai- temperatūrai ir puikios oro-apsaugos, kad būtų veiksmingai atsparus išorinei drėgmei ir korozijai, užtikrinantis ilgalaikį{10}}vidinių pagrindinių komponentų stabilų veikimą. Be to, gaminys puikiai suderinamas su PCB plokštėmis, lengvai montuojamas ir pasižymi išskirtiniu patvarumu. Teikiame kompleksinius sprendimus nuo medžiagų parinkimo iki konstrukcinio projektavimo, profesionaliai spręsdami įvairius elektroninės pakuotės iššūkius.

Savybės

Puiki aukšto{0}}dažnio varžos valdymo galimybė
Žemos šiluminės varžos kelias
Struktūra be švino{0} pašalina parazitinį rezonansą
Didelis patikimumas su oru{0}}sandariomis pakuotėmis
Puikus CTE atitikimas
Palaiko didelio{0}}tankio sujungimus ir integravimą

Aukštos izoliacijos savybės
Maža varža
Puikus atsparumas korozijai
Didelis atsparumas drėgmei
Mažas šiluminio plėtimosi koeficientas

Pagrindinė modelių lentelė (mm)

CQFN pakuotėje siūlomos medžiagos, įskaitant HTCC, LTCC, aliuminio oksidą ir aliuminio nitridą, naudojant profesionalią storosios{0}plėvelės metalizaciją, užtikrinančią puikų litavimo stiprumą ir laidumą.

Produkto modelis	Keramikos korpuso dydis	Švino pikis	Sandarinimo zona	Die Attach Area	Bendras storis
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

Keramikos ekspertizė

„Tessvida“ yra „Total Kit Solutions“ (TKS) specialistas, aptarnaujantis pagrindines pramonės šakas: puslaidininkių ir elektronikos, medicinos prietaisų, FPD/LED, mašinų, naftos chemijos produktų, automobilių ir transporto, energijos ir energijos bei maisto ir žemės ūkio. Turėdami brandžią tiekimo grandinę ir pažangius procesus (izostatinį presavimą, liejimą geliu, sausą presavimą), siūlome visas galimybes nuo medžiagos paruošimo, liejimo, sukepinimo iki tikslaus apdirbimo ir tolesnio{3}}apdirbimo.

Mūsų lanksčios individualizuotos paslaugos, pagrįstos giliomis didelio-grynumo keramikos patirtimi ir stipriu išteklių integravimu, tiksliai atitinka klientų poreikius nuo medžiagų parinkimo iki gatavo produkto pristatymo.

Keramikos gamybos procesas

Miltelių paruošimas

Žaliavos miltelių paruošimas, purškiamas granuliavimas (maišymas, mechaninis rutulinis malimas, purškiamas džiovinimas)

Miltelių formavimas

Izostatinis presavimas, sausas presavimas, liejimas liejimas, gelio formavimas, liejimas, karštasis presavimas

Aukštos{0}}temperatūros sukepinimas

Atmosferinis sukepinimas, vakuuminis sukepinimas, sukepinimas kontroliuojamoje atmosferoje

Tikslus apdorojimas

Pjovimas, tekinimas, šlifavimas, frezavimas, formavimas, gręžimas

Paviršiaus apdorojimas

Valymas, lanko lydymas, plazminis purškimas, elektrostatinis purškimas, nusodinimas garais, ypač švarus{0}}valymas, anodavimas, metalizavimo kompozitas